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    2023深圳半導(dǎo)體展|芯片半導(dǎo)體展|集成電路|電子元器件展會

    展會時間:2023-08-29 至 2023-08-31
    展館地點:深圳國際會展中心(新館)
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-03-23
    展會日期 2023-08-29 至 2023-08-31
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳國際會展中心(新館)
    展館名稱 深圳國際會展中心(新館)
    主辦單位 特歐展覽(上海)有限公司
    展會說明

    2023深圳國際半導(dǎo)體展會|芯片半導(dǎo)體展會|集成電路展會|電子元器件展會

    China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

    時 間:2023年8月29~31日      地 點:深圳國際會展中心(新館)


    展會回顧:

    上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全國的600多家企業(yè)參展,共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2023年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。


    行業(yè)盛會:

    各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2023年8月29~31日,2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國最大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

    2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

    同期將召開“2023國際半導(dǎo)體研討會”等多場技術(shù)論壇,邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果,屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。


    展出范圍:

    1、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

    2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

    3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

    4、半導(dǎo)體光電器件;

    5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;

    6、集成電路終端產(chǎn)品;


    新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會、專題研討會:

    ★企業(yè)如需安排此類活動,請及時向大會組委會聯(lián)絡(luò),以便安排較好時間段。

    ★每場收費30,000元RMB,時間為1小時(含場地各類配套設(shè)施、宣傳費用等)。


    參展提示 :

    1.索取參展報名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

    2.參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號,匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查;如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款,組委會將不保留原定展位。

    3.展位順序分配原則:“先申請,先付款,先安排”。

    4.為了保證大會整體形象,組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。


    詳細(xì)資料及展位費用請聯(lián)系組委會:

    電 話:1366-1483-015

    QQ:2521136721(添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展)

    E-mail:2521136721@qq.com

    聯(lián)系人:張 昊

    日程安排:

    報到布展:2023年08月27-28日(9:00—17:00) 開幕時間:2023年08月29日(8:30)

    展出時間:2023年08月29-31日(9:00—17:00) 閉幕時間:2023年08月31日(17:30)


    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:張昊
    地址:上海市奉賢區(qū)奉金路469號2幢2333室
    手機:13661483015
    電話:13661483015
     

     
    2023-08-29 2023-08-31

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