產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮對(duì)標(biāo)越南全球性供應(yīng)鏈
越南半導(dǎo)體及電路板發(fā)展商機(jī)銜接展
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出海推廣營(yíng)銷展貿(mào)平臺(tái)
中越兩國(guó)半導(dǎo)體及電路板外貿(mào)撮合匯
未來(lái)十年電子產(chǎn)業(yè)越南重點(diǎn)貿(mào)促活動(dòng)

SEMICON VIETNAM 2025
2025第二屆越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展

2025越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈融合發(fā)展大會(huì)
The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025      
           
時(shí)間：2025年8月27-29日

地點(diǎn)：越南河內(nèi)ICE國(guó)際會(huì)展中心
同期展會(huì)
2025第二屆越南國(guó)際光電展覽會(huì)(VIOE) 
the 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025

預(yù)總規(guī)模
200+參展商·300+展位·12000+專業(yè)觀眾·8+國(guó)家參展·35+買家團(tuán)組

配套活動(dòng)計(jì)劃
1.越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈融合發(fā)展大會(huì)
2.越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才職業(yè)培訓(xùn)國(guó)際合作論壇
3.越南半導(dǎo)體全球化進(jìn)程-國(guó)際貿(mào)易合作研討會(huì)
4.半導(dǎo)體與集成電路新技術(shù)越南應(yīng)用商機(jī)推介會(huì)
5.半導(dǎo)體與集成電路中越供需外貿(mào)對(duì)接活動(dòng)
6.當(dāng)?shù)貓@區(qū)考察&探廠&科技公司&商圈市場(chǎng)對(duì)接參訪
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展會(huì)介紹
2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國(guó)家首次舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會(huì)項(xiàng)目，由越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)等單位指導(dǎo)和主承辦， 集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿(mào)易對(duì)接、項(xiàng)目招商、合作交流于一體，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體、電路板、光電等先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南重點(diǎn)支持培育的年度國(guó)際盛會(huì)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外品牌參展參會(huì)，展會(huì)的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對(duì)接，高效對(duì)接投貿(mào)與供需雙方，為國(guó)際技術(shù)供應(yīng)商、品牌商、項(xiàng)目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導(dǎo)體市場(chǎng)搭建了一座高效貿(mào)促投洽橋梁，是企業(yè)快速構(gòu)建越南市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)和合作渠道的最佳平臺(tái)之一。

上屆展會(huì)共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、德國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)報(bào)名參展，展覽規(guī)模達(dá)約7000平方，集約展示了各類先進(jìn)的半導(dǎo)體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備及儀器，成為通過(guò)本屆展會(huì)平臺(tái)捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場(chǎng)先機(jī)的領(lǐng)頭軍！

展會(huì)期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動(dòng)，包括“越南半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國(guó)際合作洽談會(huì)”、、“半導(dǎo)體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開(kāi)槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會(huì)”、專業(yè)買家B2B配對(duì)，高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動(dòng)聯(lián)袂互動(dòng)，各國(guó)各方代表圍繞半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間等方面進(jìn)行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識(shí)。

同時(shí)，展會(huì)通過(guò)合作對(duì)話、信息互動(dòng)、技術(shù)交流、貿(mào)易配對(duì)和投資項(xiàng)目撮合等系列活動(dòng)促使參展企業(yè)結(jié)識(shí)廣量的越南新渠道新商家，促進(jìn)銷售拓展與合作項(xiàng)目切入，積極幫助參展企業(yè)深度了解越南市場(chǎng)特性、尋找精準(zhǔn)合作伙伴、拓展雙邊經(jīng)貿(mào)往來(lái)與增強(qiáng)投資項(xiàng)目對(duì)接機(jī)會(huì)，搭建了一個(gè)擁有高效的商機(jī)搜羅與分享機(jī)制、全方位的市場(chǎng)資訊無(wú)縫接駁、全數(shù)據(jù)全行業(yè)營(yíng)銷獲客拓展、全產(chǎn)業(yè)鏈條B2B精準(zhǔn)配對(duì)等多功能性、專業(yè)性展貿(mào)撮合平臺(tái)，有效引領(lǐng)和幫助參展企業(yè)快速布局越南乃至東南亞市場(chǎng)，快捷構(gòu)建市場(chǎng)商務(wù)人脈資源與營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)渠道。

越南市場(chǎng)背景
目前越南已簽署16個(gè)雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系，構(gòu)建了越南面向全球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場(chǎng)增量空間，區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨密切。隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過(guò)其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ)，吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”，在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過(guò)程中處于崛起趨勢(shì)。
市場(chǎng)國(guó)際化進(jìn)程亮點(diǎn)：
+ 越南半導(dǎo)體行業(yè)的收入預(yù)計(jì)將在 2024 年達(dá)到 182.3 億美元，未來(lái)五年的年增長(zhǎng)率為 11.48%。

+ 越南政府給予半導(dǎo)體、AI項(xiàng)目最高可得50%投資額補(bǔ)貼！
+ 越南正積極推進(jìn)十多家世界頂尖科技集團(tuán)如Qualcomm、Google、meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相關(guān)優(yōu)惠正促促進(jìn)其將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至越南的具體計(jì)劃；
+ 越南政府已與英偉達(dá)集團(tuán)簽署合作協(xié)議，在越南成立研發(fā)中心和AI數(shù)據(jù)中心；
+ 英偉達(dá)已收購(gòu)越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并計(jì)劃投資330億美元把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)至越南；
+ 谷歌、華為、阿里巴巴等跨國(guó)公司紛紛計(jì)劃在越南建立大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；
+ 富士康科技集團(tuán)投資8000萬(wàn)美元在越南北江省建立一家專注于生產(chǎn)集成電路工廠，目標(biāo)年產(chǎn)450萬(wàn)塊集成電路；
+ 目前越南已在本國(guó)形成了大規(guī)模的半導(dǎo)體和人工智能生態(tài)系統(tǒng)，吸引谷歌（Google）、meta、英偉達(dá)（NVIDIA）、超威半導(dǎo)體公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集團(tuán)（LAM Research）、美滿電子科技（Marvell）、楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）、Ampere和英飛凌（Infineon）等眾多高新技術(shù)企業(yè)參與共建；
+ 越南政府已發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》，強(qiáng)調(diào)在工業(yè)4.0時(shí)代加強(qiáng)這些領(lǐng)域的人才培養(yǎng)工作，至2030年培養(yǎng)至少5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)人才；
+ 美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)與越南國(guó)家創(chuàng)新中心合作啟動(dòng)了工程師培訓(xùn)計(jì)劃，力爭(zhēng)到2025年底培訓(xùn)4000多名工程師。

+ 至2050年，越南政府制定的目標(biāo)要擁有至少300家芯片設(shè)計(jì)公司和完整的自主半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年收入超過(guò)1000億美元，致力于成為世界半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國(guó)家之一。

......
現(xiàn)越南電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭正盛,電子產(chǎn)品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國(guó)和中國(guó)是越南電子產(chǎn)品的兩大出口市場(chǎng)，一定程度上已對(duì)中國(guó)制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機(jī)制造基地，其手機(jī)出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱及缺乏完整的供應(yīng)鏈體系，盡管每年越南電子產(chǎn)品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進(jìn)口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應(yīng)鏈附屬供應(yīng)商掌控。同時(shí)，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費(fèi)群體占總?cè)丝?/span>60%以上的超億人口體量，對(duì)電子產(chǎn)品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿(mào)企業(yè)提供了增量市場(chǎng)廣闊拓展空間。

越南連續(xù)頒布實(shí)施《到2030年第四次工業(yè)革命國(guó)家戰(zhàn)略》、《至2030年創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略（2030至2045年階段）》十大重點(diǎn)優(yōu)先投資發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，鼓勵(lì)外國(guó)投資商在具備必要的基礎(chǔ)設(shè)施和物質(zhì)設(shè)施的電子工業(yè)集群、指定工業(yè)區(qū)中投資興業(yè)，并力爭(zhēng)到2030年成立10萬(wàn)家數(shù)字技術(shù)公司。《2021-2030年越南工業(yè)貿(mào)易結(jié)構(gòu)調(diào)整提案》提出至2023年目標(biāo)：工業(yè)配套產(chǎn)業(yè)要滿足其國(guó)內(nèi)需求的70%、產(chǎn)業(yè)本土化率要達(dá)到45%以上、高技術(shù)工業(yè)產(chǎn)品價(jià)值在加工制造業(yè)中的比重要達(dá)到45%以上，越南將成為現(xiàn)代工業(yè)國(guó)家，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)以及躋身世界15大出口國(guó)行列。

越南的半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年至2025年間將增長(zhǎng)16.5億美元，年增長(zhǎng)率為6.52%，期間其市場(chǎng)規(guī)模將增加約65億美元，成為亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。越南制定的《到2030年和遠(yuǎn)期到2045年越南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案已進(jìn)入審批階段，旨在推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)到越南生產(chǎn)與研發(fā)，目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到50%。目前越南僅有約5500名半導(dǎo)體領(lǐng)域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產(chǎn)業(yè)配套技術(shù)人才的20%市場(chǎng)需求，現(xiàn)越南已開(kāi)展跨國(guó)機(jī)構(gòu)合作開(kāi)展人力資源培養(yǎng)項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn)其到2030年培養(yǎng)5W名工程師的雄心勃勃的目標(biāo)。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國(guó)家進(jìn)口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲(chǔ)量約有2200萬(wàn)噸位列全球第二)，并設(shè)立了國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新基金等融資基金機(jī)構(gòu)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，全球各國(guó)已承諾在越南半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約50億美元。

展出范圍

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。

* 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。

* IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。

* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。

舉辦城市-越南河內(nèi)市

越南首都河內(nèi)及周邊各省市區(qū)域是目前越南電子產(chǎn)業(yè)承接全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的最大規(guī)模集中地，吸引上千家全球跨國(guó)電子集團(tuán)公司及其供應(yīng)鏈企業(yè)投資興業(yè)，集中了越南全國(guó)68%以上的智能電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)組裝產(chǎn)能企業(yè)及49%電子科技研發(fā)人才，業(yè)已成為越南全國(guó)電子工業(yè)制造中心，形成了從產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、組裝、代工出口、外貿(mào)基地、物流等上下游產(chǎn)業(yè)鏈跨國(guó)生產(chǎn)基地的外貿(mào)標(biāo)桿區(qū)域。

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)
+ 國(guó)際巨頭：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
+ 中國(guó)大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
+ 臺(tái)灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達(dá)光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達(dá)、四維精密等
+ 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團(tuán)等
+ 韓國(guó)企業(yè)：三星、Amkor 、Hana Micron、IC、韓亞微米、BOS 、SK海力士、Hayward Quartz 等
+ 越南本土：Viettel、FPT、VINGroup、等
+ 計(jì)劃轉(zhuǎn)移至越南設(shè)廠：英偉達(dá)、微軟、谷歌、聯(lián)想、任天堂等

目標(biāo)觀眾
+ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層及技術(shù)負(fù)責(zé)人；
+ 業(yè)界技術(shù)集成商、技術(shù)研發(fā)商、技術(shù)應(yīng)用商、進(jìn)出口商、貿(mào)易商、渠道商、經(jīng)銷商、品牌代理商、專業(yè)市場(chǎng)、體驗(yàn)中心等；
+ 邀請(qǐng)當(dāng)?shù)?/span>數(shù)字經(jīng)濟(jì)技術(shù)應(yīng)用商家和機(jī)構(gòu)到會(huì)采購(gòu),包括5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能汽車、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數(shù)字健康、智慧醫(yī)療、智能終端、無(wú)人機(jī)、數(shù)字新基建、數(shù)字政府、數(shù)字商業(yè)、數(shù)字園區(qū)等應(yīng)用機(jī)構(gòu)和單位。
+ 力邀越南當(dāng)?shù)亟f(wàn)名專業(yè)采購(gòu)商和觀眾，聚焦行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上中下游目標(biāo)受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計(jì)算機(jī)硬件與服務(wù)、IT產(chǎn)業(yè)、通信/信息處理/存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)管理中心、傳感及測(cè)試測(cè)量、工業(yè)及電氣、機(jī)械制造、先進(jìn)制造、能源/電力/冶金、太陽(yáng)能光伏/電池、石油化工、造船、汽車、醫(yī)療、教育、消費(fèi)電子/娛樂(lè)、照明與顯示、廣告?zhèn)髅?、前沿科技材料、金融保險(xiǎn)等領(lǐng)域及相關(guān)配套企業(yè)的管理層、設(shè)計(jì)&研發(fā)、生產(chǎn)制造、采購(gòu)&經(jīng)銷、招投標(biāo)、項(xiàng)目管理、質(zhì)檢等方面的負(fù)責(zé)人；相關(guān)政府、貿(mào)促、研發(fā)、投資、檢測(cè)及認(rèn)證、技術(shù)培訓(xùn)、商協(xié)會(huì)、同業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)媒體等機(jī)構(gòu)代表。

參展費(fèi)用

參會(huì)說(shuō)明

1、代理服務(wù)：越南簽證、人員跨境商旅接待、展品跨境物流、特裝搭建、展具租賃、廣告服務(wù)等。

2、隨團(tuán)商旅計(jì)劃(行程單備索)：國(guó)內(nèi)機(jī)場(chǎng)直飛越南往返6天，參展人員費(fèi)另計(jì)。

3、符合《中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金》申請(qǐng)條件的企業(yè)請(qǐng)于當(dāng)?shù)厣虅?wù)部門(mén)申報(bào)出展補(bǔ)貼。

4、參展報(bào)名截止：展前60天以上，展位先定先安排。

5、展務(wù)資料備索:《招展函》/《展位圖》/《參展申請(qǐng)表》/《贊助方案》/《出展行程單》等