2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)
時(shí)間：2026年04月26-28日
地點(diǎn)：杭州國(guó)際博覽中心（蕭山區(qū)奔競(jìng)大道353號(hào)）
同期舉辦：杭州微電子展
大會(huì)官網(wǎng)：http://www.sicexpo.net
承辦單位： 北京拓威國(guó)際展覽有限公司
◆ 展會(huì)介紹
杭州國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一個(gè)引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的國(guó)際性專業(yè)展會(huì)，專注于芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程工藝、第三代半導(dǎo)體材料及集成電路在5G通信、人工智能、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化解決方案，為全球半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及資本方搭建技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化的戰(zhàn)略樞紐。
本屆博覽會(huì)落地杭州——這座以數(shù)字經(jīng)濟(jì)為引擎、以“中國(guó)硅谷”為愿景的科技之城。作為長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心樞紐，杭州依托其集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)、政策扶持力度及阿里云等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施，為展會(huì)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。展會(huì)將呈現(xiàn)從半導(dǎo)體材料研發(fā)、晶圓制造設(shè)備、EDA工具到高性能芯片終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，重點(diǎn)涵蓋3nm先進(jìn)制程技術(shù)、碳化硅功率器件、Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級(jí)芯片及AI算力芯片等前沿領(lǐng)域。
作為半導(dǎo)體行業(yè)的全球性標(biāo)桿盛會(huì)，2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)（HISIC）不僅聚焦技術(shù)突破，更致力于構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過“核心技術(shù)展區(qū)+垂直行業(yè)論壇+生態(tài)合作峰會(huì)”的多維模式，展會(huì)為參與者打造洞察技術(shù)趨勢(shì)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈資源、拓展全球化合作的閉環(huán)平臺(tái)，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的商業(yè)化進(jìn)程，賦能全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
◆展會(huì)宣傳
◆合作媒體：通信產(chǎn)業(yè)報(bào)、通信世界、光纖在線、中國(guó)通信網(wǎng)、光通信網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)電信、中國(guó)制造網(wǎng)、華強(qiáng)電子網(wǎng)、中國(guó)激光設(shè)備網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國(guó)激光網(wǎng)、激光世界、激光網(wǎng)、光粒網(wǎng)、光學(xué)在線、視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用光學(xué)、中國(guó)光學(xué)網(wǎng)、光電行業(yè)網(wǎng)、光學(xué)中國(guó)網(wǎng)、中國(guó)機(jī)器人網(wǎng)、全球無人機(jī)網(wǎng)、中國(guó)激光設(shè)備網(wǎng)、激光網(wǎng)、光電匯、中國(guó)智能化網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國(guó)光電網(wǎng)、中國(guó)光電； ◆短信：短信（商品、設(shè)備、技術(shù)）
◆專人派發(fā)：安排專業(yè)人員到行業(yè)內(nèi)展會(huì)派發(fā)請(qǐng)柬、門票，面對(duì)面邀請(qǐng)邀請(qǐng)觀眾；
◆電話營(yíng)銷：電話邀請(qǐng)專業(yè)觀眾； ◆軟新聞宣傳：組委會(huì)官網(wǎng)及合作網(wǎng)站新聞稿、專題報(bào)道；
◆展會(huì)優(yōu)勢(shì)：
1、東方芯勢(shì)力崛起：云集中芯國(guó)際、華為昇騰、寒武紀(jì)等硬核科技標(biāo)桿，聯(lián)動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、大基金二期，構(gòu)筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略支點(diǎn)；
2、破壁技術(shù)領(lǐng)航：特設(shè)“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體破壁者聯(lián)盟”，全球首發(fā)14nm FinFET全流程國(guó)產(chǎn)化方案、EDA工具鏈全棧替代成果，重塑技術(shù)主權(quán)話語體系；
3、政策紅利裂變：承接杭州“國(guó)家集成電路超常規(guī)發(fā)展條例”，提供流片成本50%財(cái)政對(duì)沖、首臺(tái)套設(shè)備200%加計(jì)扣除、頂尖人才“頂格禮遇”等制度性賦能；
4、內(nèi)循環(huán)勢(shì)能聚合：定向觸達(dá)寧德時(shí)代（動(dòng)力芯片）、京東方（顯示驅(qū)動(dòng)IC）、中國(guó)移動(dòng)（基站芯片）等超級(jí)采購方，構(gòu)建萬億級(jí)內(nèi)需市場(chǎng)直采通道；
5、數(shù)字孿生鏈群：基于杭州“產(chǎn)業(yè)大腦”能力，打造長(zhǎng)三角半導(dǎo)體設(shè)備材料數(shù)字供應(yīng)鏈平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-商用”閉環(huán)加速；
6、產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)融通：設(shè)立“硅立方”概念驗(yàn)證中心，銜接中科院上海微系統(tǒng)所石墨烯晶圓技術(shù)、之江實(shí)驗(yàn)室存算一體架構(gòu)等前沿成果產(chǎn)業(yè)化最后一公里；
7、生態(tài)基座重構(gòu)：首發(fā)“鴻蒙+龍芯”自主技術(shù)基座認(rèn)證體系，開放RISC-V生態(tài)升維實(shí)驗(yàn)室，定義中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)棧全球兼容范式。
◆展覽范圍
博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
3、封裝測(cè)試專區(qū)：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
6、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
8、智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
9、綜合展區(qū)：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
◆主要活動(dòng)：
1、博覽會(huì)開幕式 2、2026國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
3、2026國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)高峰論壇 4、2026國(guó)際創(chuàng)新材料發(fā)展高峰論壇
5、2026國(guó)際智能芯片高峰論壇 6、交流晚宴
◆現(xiàn)場(chǎng)廣告：通道桁架廣告、移動(dòng)桁架廣告、禮品袋等（詳細(xì)資料備索）。
◆技術(shù)交流會(huì)：交流會(huì)/推介會(huì)12800元/場(chǎng)(45分鐘）主題自定，會(huì)議詳細(xì)資料及贊助方案?jìng)渌鳌?br />
北京拓威國(guó)際展覽有限公司
聯(lián)系人/Contact： 李海菊
手機(jī)：13161718173
時(shí)間：2026年04月26-28日
地點(diǎn)：杭州國(guó)際博覽中心（蕭山區(qū)奔競(jìng)大道353號(hào)）
同期舉辦：杭州微電子展
大會(huì)官網(wǎng)：http://www.sicexpo.net
承辦單位： 北京拓威國(guó)際展覽有限公司
◆ 展會(huì)介紹
杭州國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一個(gè)引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的國(guó)際性專業(yè)展會(huì)，專注于芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程工藝、第三代半導(dǎo)體材料及集成電路在5G通信、人工智能、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化解決方案，為全球半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及資本方搭建技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化的戰(zhàn)略樞紐。
本屆博覽會(huì)落地杭州——這座以數(shù)字經(jīng)濟(jì)為引擎、以“中國(guó)硅谷”為愿景的科技之城。作為長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心樞紐，杭州依托其集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)、政策扶持力度及阿里云等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施，為展會(huì)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。展會(huì)將呈現(xiàn)從半導(dǎo)體材料研發(fā)、晶圓制造設(shè)備、EDA工具到高性能芯片終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，重點(diǎn)涵蓋3nm先進(jìn)制程技術(shù)、碳化硅功率器件、Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級(jí)芯片及AI算力芯片等前沿領(lǐng)域。
作為半導(dǎo)體行業(yè)的全球性標(biāo)桿盛會(huì)，2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(huì)（HISIC）不僅聚焦技術(shù)突破，更致力于構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過“核心技術(shù)展區(qū)+垂直行業(yè)論壇+生態(tài)合作峰會(huì)”的多維模式，展會(huì)為參與者打造洞察技術(shù)趨勢(shì)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈資源、拓展全球化合作的閉環(huán)平臺(tái)，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的商業(yè)化進(jìn)程，賦能全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
◆展會(huì)宣傳
◆合作媒體：通信產(chǎn)業(yè)報(bào)、通信世界、光纖在線、中國(guó)通信網(wǎng)、光通信網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)電信、中國(guó)制造網(wǎng)、華強(qiáng)電子網(wǎng)、中國(guó)激光設(shè)備網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國(guó)激光網(wǎng)、激光世界、激光網(wǎng)、光粒網(wǎng)、光學(xué)在線、視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用光學(xué)、中國(guó)光學(xué)網(wǎng)、光電行業(yè)網(wǎng)、光學(xué)中國(guó)網(wǎng)、中國(guó)機(jī)器人網(wǎng)、全球無人機(jī)網(wǎng)、中國(guó)激光設(shè)備網(wǎng)、激光網(wǎng)、光電匯、中國(guó)智能化網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國(guó)光電網(wǎng)、中國(guó)光電； ◆短信：短信（商品、設(shè)備、技術(shù)）
◆專人派發(fā)：安排專業(yè)人員到行業(yè)內(nèi)展會(huì)派發(fā)請(qǐng)柬、門票，面對(duì)面邀請(qǐng)邀請(qǐng)觀眾；
◆電話營(yíng)銷：電話邀請(qǐng)專業(yè)觀眾； ◆軟新聞宣傳：組委會(huì)官網(wǎng)及合作網(wǎng)站新聞稿、專題報(bào)道；
◆展會(huì)優(yōu)勢(shì)：
1、東方芯勢(shì)力崛起：云集中芯國(guó)際、華為昇騰、寒武紀(jì)等硬核科技標(biāo)桿，聯(lián)動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、大基金二期，構(gòu)筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略支點(diǎn)；
2、破壁技術(shù)領(lǐng)航：特設(shè)“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體破壁者聯(lián)盟”，全球首發(fā)14nm FinFET全流程國(guó)產(chǎn)化方案、EDA工具鏈全棧替代成果，重塑技術(shù)主權(quán)話語體系；
3、政策紅利裂變：承接杭州“國(guó)家集成電路超常規(guī)發(fā)展條例”，提供流片成本50%財(cái)政對(duì)沖、首臺(tái)套設(shè)備200%加計(jì)扣除、頂尖人才“頂格禮遇”等制度性賦能；
4、內(nèi)循環(huán)勢(shì)能聚合：定向觸達(dá)寧德時(shí)代（動(dòng)力芯片）、京東方（顯示驅(qū)動(dòng)IC）、中國(guó)移動(dòng)（基站芯片）等超級(jí)采購方，構(gòu)建萬億級(jí)內(nèi)需市場(chǎng)直采通道；
5、數(shù)字孿生鏈群：基于杭州“產(chǎn)業(yè)大腦”能力，打造長(zhǎng)三角半導(dǎo)體設(shè)備材料數(shù)字供應(yīng)鏈平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-商用”閉環(huán)加速；
6、產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)融通：設(shè)立“硅立方”概念驗(yàn)證中心，銜接中科院上海微系統(tǒng)所石墨烯晶圓技術(shù)、之江實(shí)驗(yàn)室存算一體架構(gòu)等前沿成果產(chǎn)業(yè)化最后一公里；
7、生態(tài)基座重構(gòu)：首發(fā)“鴻蒙+龍芯”自主技術(shù)基座認(rèn)證體系，開放RISC-V生態(tài)升維實(shí)驗(yàn)室，定義中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)棧全球兼容范式。
◆展覽范圍
博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
3、封裝測(cè)試專區(qū)：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
4、半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
6、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
8、智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
9、綜合展區(qū)：全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
◆主要活動(dòng)：
1、博覽會(huì)開幕式 2、2026國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
3、2026國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)高峰論壇 4、2026國(guó)際創(chuàng)新材料發(fā)展高峰論壇
5、2026國(guó)際智能芯片高峰論壇 6、交流晚宴
◆現(xiàn)場(chǎng)廣告：通道桁架廣告、移動(dòng)桁架廣告、禮品袋等（詳細(xì)資料備索）。
◆技術(shù)交流會(huì)：交流會(huì)/推介會(huì)12800元/場(chǎng)(45分鐘）主題自定，會(huì)議詳細(xì)資料及贊助方案?jìng)渌鳌?br />
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聯(lián)系人：李經(jīng)理
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Email：3755459485@qq.com
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